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活动邀请 | 3月3日,天准与您相约第59届CEIA电子智造高峰论坛

2021-03-01  阅读量:4992

随着电子产品的不断更新迭代,小型化、高密度、复杂化已成为SMT组装的发展趋势,作为SMT工艺之一,如何改善点胶精准度和产能成为各厂商关注的焦点。

2021.3.3

天准业务总监顾巍巍,将围绕电子制造中智能化点胶,与您相约重庆电子行业智能制造年会暨第59届CEIA电子智造高峰论坛。

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