测量方案之半导体
行业概述
半导体是现代电子设备的核心部件，半导体行业在现代科技和工业中具有极其重要的地位。
行业案例
封装精度测量
测量难点
贴片和键合是半导体后道工序的重要环节，贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。
解决方案
影像测量仪，配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提取；高倍显微镜头用于精细特征的测量；光谱共焦传感器用于高度、平面度或翘曲的测量，三者互相配合，可实现高效、高精度的测量。
喷淋头测量
测量难点
喷淋头是CVD设备的关键部件，反应气体通过其表面成千上万的小孔进入反应腔。小孔的加工精度决定着成膜均匀性和质量。由于小孔数量众多，需要高速高精度的测量解决方案。
解决方案
影像测量仪，配合飞拍功能。传统影像测量是“工作台移动定位-影像系统抓取被测特征-工作台移动定位”的循环方式，而在飞拍模式下，可在工作台移动过程中同步完成被测特征的抓取，即测量过程中工作台不停顿，实现高效测量。针对喷淋头表面的小孔通常呈同心圆放射状分布的特征，飞拍功能还可支持圆形路径规划。
溅射靶材平整度测量
测量难点
磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种，常用于沉积导电层、绝缘层和防护层等关键薄膜。溅射过程中，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，使靶材表面的中性原子或分子获得足够的能量，从而脱离靶材表面，沉积在基片上形成薄膜。靶材不止有纯度、导热性的要求，还要求有良好的平整度，保证薄膜的均匀性和致密性。
解决方案
影像测量仪，搭载光谱共焦传感器，可测量靶材表面平整度。由于是光学非接触测量方式，测量精度高、测量速度快，且对靶材表面无损伤。
碳化硅结构件测量
测量难点
碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高强度、高热稳定性、高化学稳定性的优势，常用于光刻机工作台、晶圆搬运臂、反应腔部件。
解决方案
三坐标测量仪，配置旋转测座，对碳化硅结构件进行全尺寸高精度测量。
